Redmi K70E на флагманском чипе MediaTek готов к релизу

Глава бренда Redmi анонсировал новый флагманский смартфон на Dimensity 8300-Ultra с оболочкой HyperOS. Им стал Redmi K70E.

Redmi K70E
Новинка войдёт в серию Redmi K70 и полноценно будет представлена с остальными смартфонами до конца текущего месяца. В отличие от своих собратьев по линейке, устройство построено на платформе MediaTek. Процессор Dimensity 8300-Ultra дебютирует на рынке именно в этой модели. Для Xiaomi новинка станет первопроходцем в плане работы новой оболочки HyperOS на платформах чипмейкера. Несмотря на то, что глава бренда не приводил другие подробности, аппарат уже успел побывать в руках у блогеров.

Сразу после анонса в сети появились видеоролики с Redmi K70E. В том числе и видеообзор новинки. В ролике были указаны основные спецификации. Смартфон получил экран с диагональю 6,67″ при разрешении 2712 на 1200 точек. Частота развёртки модуля – 120 Гц. Комплект памяти новинки будет включать модуль ОЗУ на 16 ГБ. Также указан тройной основной фотомодуль с датчиками на 64, 8 и 2 миллиона пикселей. Параллельно с этим официальные аккаунты бренда в соцсетях начали публиковать тизеры с перечислением особенностей модели. Среди них батарея на 5 500 мАч и поддержка быстрой зарядки мощностью до 90 ватт.
Redmi K70E
Маркетплейс JD.com объявил о старте сбора предзаказов на Redmi K70E. Правда реализован процесс весьма странно. Так как спецификации и стоимость новинки ещё не объявлены официально, площадка предлагает забронировать право покупки. Оплатить сам смартфон можно будет сразу после презентации 29 ноября. Для всех, кто оформит бронь, маркетплейс предоставит приоритетной право выкупа. Похоже «подписка на очередь» в Поднебесной становится мейнстримом. Ранее что-то подобное провернули Huawei со своим флагманом Mate 60 Pro.

Источник: News.MyDrivers.com

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Пожалуйста, введите ваш комментарий!
пожалуйста, введите ваше имя здесь